Führender Hersteller von Präzisionskupferverbindungsterminals. Hochleitfähige Stanzteile für BMS, EV und PCB im Automobilbereich. IATF16949 zertifiziert. Custom OEM/ODM. Bitte um ein Angebot!
Unseremit einer Breite von mehr als 20 mm,Diese Geräte sind für eine maximale elektrische Integrität konzipiert.Bauteile für das Metallstempelnbieten leichte Widerstandswege für die Strom- und Signalübertragung in Hochschwingungsumgebungen.
Durch die NutzungProgressive DruckdrucktechnikWir stellen sicher, dass jedes Terminal den Anforderungen an mikroskopische Toleranzen (bis zu ± 0,01 mm) entspricht.Batteriesysteme für Elektrofahrzeuge,Hochgeschwindigkeitstelekommunikation, undKontrollplatten für die industrielle Automatisierung.
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Optimales thermisches Management:Hergestellt aus hochreinem C1100 Kupfer und Phosphorbronze, um Überhitzung bei Hochstromanwendungen zu verhindern.
Außergewöhnliche Plattierqualität:Wir bieten spezielle Oberflächenbehandlungen an, einschließlichUnternickel-GoldplattierungundMatte Zinnbeschichtungum eine überlegene Schweißfähigkeit und 96h+ Salzspritzbeständigkeit zu gewährleisten.
Strenge Toleranzkontrolle:Fortgeschrittene CCD-Bildgebungssysteme und AOI (Automotive Optical Inspection) garantieren, dass jedes Terminal perfekt in Ihr Gehäuse oder PCB-Layout passt.
Skalierbare Fertigung:Von der schnellen Prototypenfertigung bis zur Massenproduktion von mehreren Millionen Einheiten sorgen unsere Hochgeschwindigkeitspressen für Kosteneffizienz und schnelle Lieferzeiten.
| Technische Parameter | Detaillierte Spezifikationen |
| Primärmaterial | C1100 Sauerstofffreies Kupfer, Messing (C2680), Phosphor Bronze (C5191), Beryllium Kupfer |
| Materialdicke | 0.1mm - 2.5mm (Ultra-dünne Optionen verfügbar) |
| Oberflächenbearbeitung | Selektive Goldbeschichtung, bleifrei, Silberbeschichtung, Nickelbasis |
| Mechanische Toleranz | ± 0,01 mm (Genauigkeitsstempel) |
| Zugfestigkeit | Anpassbar nach Temperatur (H, 1/2H, 1/4H, O) |
| Aktuelles Rating | Konzipiert für geringe Signalleistung bis zu hoher Leistung (anpassbar) |
| Einhaltung der Vorschriften | Einheitliche Prüfverfahren für die Prüfung der Qualität von Produkten |
| Montageverfahren | Eigenschaft / MerkmalTechnische Spezifikationen und NormenProduktbezeichnungPräzisions-Kopferverbindungstermine / StempelteileAusgangsmaterialC1100 Sauerstofffreies Kupfer, C2680 Messing, C5191 Phosphor BronzeMaterialdicke0.08mm 2.50mm (Anpassbar auf Mikronpräzision)PlattierungsmöglichkeitenGold (Selektiv/Gesamt), hell/mattes Zinn, Silber, NickelVerkleidungsdicke1 u" - 100 u" (basierend auf den Anforderungen an die Salzspritze)HerstellungsprozessHochgeschwindigkeits-Progressive Druckdruck- / PräzisionsbiegungToleranzpräzision±0,01 mm ±0,02 mm (ISO-zertifizierte Norm)Härte (HV)Weich (O), 1/4H, 1/2H, 3/4H, Hart (H), Extrahart (EH)Elektrische Leitfähigkeit≥ 98% IACS (für die C1100-Reihe für reines Kupfer)AnwendungsindustrieAutomobilindustrie (EV/BMS), Industrie-PCB, TelekommunikationOberflächenbehandlungEntfettung, Entwurzelung, AntioxidationsbehandlungStandardkonformitätEinheitliche Prüfverfahren für die Prüfung der Qualität der Produkte2015VerpackungsmethodeTrägerband und -rolle, Kunststoffbehälter oder Vakuum-Ballpack |
Unsere Terminals sind weitgehend in Sektoren integriert, in denen Ausfall keine Option ist:
Neue Energiefahrzeuge (NEV):Anschlüsse, Ladestationen und Batteriemanagement-Systeme.
Verbraucherelektronik:Mikrokonnektoren für Smartphones, Laptops und tragbare Geräte.
Industrie-IoT:Signalterminals für intelligente Sensoren, Aktoren und PLC-Module.
Medizinprodukte:Hoch zuverlässige vergoldete Steckverbinder für Diagnostik-Bildgebungs- und Überwachungsausrüstung.
Wir produzieren nicht nur Teile, wir liefernTechnische Lösungen.
DFM (Design for Manufacturing) (Entwurf für die Herstellung):Wir helfen bei der Optimierung Ihres Terminaldesigns, um Materialverschwendung und Stempelkosten zu reduzieren.
Inhouse-Werkzeuge:Unser Team entwirft und pflegtProgressiver Tod, die eine Werkzeuglebensdauer von mehr als 1 Million Schlägen gewährleistet.
Materiallabor:Inhouse-Prüfungen für Leitfähigkeit, Härte und Plattierungstärke (Röntgenfluoreszenz).
Verpackung mit Klebeband und Rollen:Optimiert für die automatische Hochgeschwindigkeitsmontage.
Antioxidationsschutz:Vakuumversiegelt mit Trocknungsmitteln zur Sicherstellung der Haltbarkeit während der Seefracht über weite Strecken.
Expresslieferung:Partnerschaften mit DHL/FedEx für die 3- bis 5-tägige Lieferung dringender Prototypen.
Führender Hersteller von Präzisionskupferverbindungsterminals. Hochleitfähige Stanzteile für BMS, EV und PCB im Automobilbereich. IATF16949 zertifiziert. Custom OEM/ODM. Bitte um ein Angebot!
Unseremit einer Breite von mehr als 20 mm,Diese Geräte sind für eine maximale elektrische Integrität konzipiert.Bauteile für das Metallstempelnbieten leichte Widerstandswege für die Strom- und Signalübertragung in Hochschwingungsumgebungen.
Durch die NutzungProgressive DruckdrucktechnikWir stellen sicher, dass jedes Terminal den Anforderungen an mikroskopische Toleranzen (bis zu ± 0,01 mm) entspricht.Batteriesysteme für Elektrofahrzeuge,Hochgeschwindigkeitstelekommunikation, undKontrollplatten für die industrielle Automatisierung.
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Optimales thermisches Management:Hergestellt aus hochreinem C1100 Kupfer und Phosphorbronze, um Überhitzung bei Hochstromanwendungen zu verhindern.
Außergewöhnliche Plattierqualität:Wir bieten spezielle Oberflächenbehandlungen an, einschließlichUnternickel-GoldplattierungundMatte Zinnbeschichtungum eine überlegene Schweißfähigkeit und 96h+ Salzspritzbeständigkeit zu gewährleisten.
Strenge Toleranzkontrolle:Fortgeschrittene CCD-Bildgebungssysteme und AOI (Automotive Optical Inspection) garantieren, dass jedes Terminal perfekt in Ihr Gehäuse oder PCB-Layout passt.
Skalierbare Fertigung:Von der schnellen Prototypenfertigung bis zur Massenproduktion von mehreren Millionen Einheiten sorgen unsere Hochgeschwindigkeitspressen für Kosteneffizienz und schnelle Lieferzeiten.
| Technische Parameter | Detaillierte Spezifikationen |
| Primärmaterial | C1100 Sauerstofffreies Kupfer, Messing (C2680), Phosphor Bronze (C5191), Beryllium Kupfer |
| Materialdicke | 0.1mm - 2.5mm (Ultra-dünne Optionen verfügbar) |
| Oberflächenbearbeitung | Selektive Goldbeschichtung, bleifrei, Silberbeschichtung, Nickelbasis |
| Mechanische Toleranz | ± 0,01 mm (Genauigkeitsstempel) |
| Zugfestigkeit | Anpassbar nach Temperatur (H, 1/2H, 1/4H, O) |
| Aktuelles Rating | Konzipiert für geringe Signalleistung bis zu hoher Leistung (anpassbar) |
| Einhaltung der Vorschriften | Einheitliche Prüfverfahren für die Prüfung der Qualität von Produkten |
| Montageverfahren | Eigenschaft / MerkmalTechnische Spezifikationen und NormenProduktbezeichnungPräzisions-Kopferverbindungstermine / StempelteileAusgangsmaterialC1100 Sauerstofffreies Kupfer, C2680 Messing, C5191 Phosphor BronzeMaterialdicke0.08mm 2.50mm (Anpassbar auf Mikronpräzision)PlattierungsmöglichkeitenGold (Selektiv/Gesamt), hell/mattes Zinn, Silber, NickelVerkleidungsdicke1 u" - 100 u" (basierend auf den Anforderungen an die Salzspritze)HerstellungsprozessHochgeschwindigkeits-Progressive Druckdruck- / PräzisionsbiegungToleranzpräzision±0,01 mm ±0,02 mm (ISO-zertifizierte Norm)Härte (HV)Weich (O), 1/4H, 1/2H, 3/4H, Hart (H), Extrahart (EH)Elektrische Leitfähigkeit≥ 98% IACS (für die C1100-Reihe für reines Kupfer)AnwendungsindustrieAutomobilindustrie (EV/BMS), Industrie-PCB, TelekommunikationOberflächenbehandlungEntfettung, Entwurzelung, AntioxidationsbehandlungStandardkonformitätEinheitliche Prüfverfahren für die Prüfung der Qualität der Produkte2015VerpackungsmethodeTrägerband und -rolle, Kunststoffbehälter oder Vakuum-Ballpack |
Unsere Terminals sind weitgehend in Sektoren integriert, in denen Ausfall keine Option ist:
Neue Energiefahrzeuge (NEV):Anschlüsse, Ladestationen und Batteriemanagement-Systeme.
Verbraucherelektronik:Mikrokonnektoren für Smartphones, Laptops und tragbare Geräte.
Industrie-IoT:Signalterminals für intelligente Sensoren, Aktoren und PLC-Module.
Medizinprodukte:Hoch zuverlässige vergoldete Steckverbinder für Diagnostik-Bildgebungs- und Überwachungsausrüstung.
Wir produzieren nicht nur Teile, wir liefernTechnische Lösungen.
DFM (Design for Manufacturing) (Entwurf für die Herstellung):Wir helfen bei der Optimierung Ihres Terminaldesigns, um Materialverschwendung und Stempelkosten zu reduzieren.
Inhouse-Werkzeuge:Unser Team entwirft und pflegtProgressiver Tod, die eine Werkzeuglebensdauer von mehr als 1 Million Schlägen gewährleistet.
Materiallabor:Inhouse-Prüfungen für Leitfähigkeit, Härte und Plattierungstärke (Röntgenfluoreszenz).
Verpackung mit Klebeband und Rollen:Optimiert für die automatische Hochgeschwindigkeitsmontage.
Antioxidationsschutz:Vakuumversiegelt mit Trocknungsmitteln zur Sicherstellung der Haltbarkeit während der Seefracht über weite Strecken.
Expresslieferung:Partnerschaften mit DHL/FedEx für die 3- bis 5-tägige Lieferung dringender Prototypen.