|
|
| MOQ: | 10 Stück |
| Preis: | negotiable |
| Standardverpackung: | Standard-Exportkarton/Holzkiste |
| Lieferfrist: | 15 - 30 Tage |
| Zahlungs-Methode: | T/t, l/c, paypal |
| Lieferkapazität: | 100.000 Stück/Monat |
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Produktname | Schnittstellenabdeckung für Computergehäuse |
| Alternativer Name | PC-Gehäuse-I/O-Abschirmung / hintere I/O-Platte |
| Herstellungsprozess | Präzises Metallstanzen |
| Material | Edelstahl, SECC, SPCC, Aluminium |
| Materialstärke | 0,30–1,50 mm (anpassbar) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickeln, Verzinken, Pulverbeschichten, Passivierung, Elektrophorese |
| Maßtoleranz | ±0,05 mm (typisch) |
| Kantenfinish | Entgratet |
| EMI-Abschirmlaschen | Optional |
| Lasermarkierung | Verfügbar |
| OEM-Service | Ja |
| ODM-Dienst | Ja |
| Standardkompatibilität | ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, E-ATX |
| Zertifizierung | ISO 9001, RoHS (materialabhängig) |
| Verpackung | Maßgeschneiderte Exportverpackung |
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| MOQ: | 10 Stück |
| Preis: | negotiable |
| Standardverpackung: | Standard-Exportkarton/Holzkiste |
| Lieferfrist: | 15 - 30 Tage |
| Zahlungs-Methode: | T/t, l/c, paypal |
| Lieferkapazität: | 100.000 Stück/Monat |
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Produktname | Schnittstellenabdeckung für Computergehäuse |
| Alternativer Name | PC-Gehäuse-I/O-Abschirmung / hintere I/O-Platte |
| Herstellungsprozess | Präzises Metallstanzen |
| Material | Edelstahl, SECC, SPCC, Aluminium |
| Materialstärke | 0,30–1,50 mm (anpassbar) |
| Oberflächenbehandlung | Vernickeln, Verzinken, Pulverbeschichten, Passivierung, Elektrophorese |
| Maßtoleranz | ±0,05 mm (typisch) |
| Kantenfinish | Entgratet |
| EMI-Abschirmlaschen | Optional |
| Lasermarkierung | Verfügbar |
| OEM-Service | Ja |
| ODM-Dienst | Ja |
| Standardkompatibilität | ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, E-ATX |
| Zertifizierung | ISO 9001, RoHS (materialabhängig) |
| Verpackung | Maßgeschneiderte Exportverpackung |